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清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC—113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,2013年已被禁止使用,可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
水基型洗板水;因水基清洗剂具有环保、安全、、无刺激性气体挥发的特点,笔者发现2013年市面也出了水基类洗板水,但因电路板都有金属元件引脚,如果水基型洗板水不具有防锈功能时应慎用,因水基清洗剂易加快引脚的腐蚀生锈。
清洗后的检测
1、目测:用2~10倍的光学显微镜检查电路板是否有焊剂残留物和其它沾污物。此法较为简便,但要定量表示微量残留物就困难。
2、溶剂萃取:将电路板浸入试验溶液,然后用离子测试仪测量它的离子电导率。此法设备贵、速度慢,但可靠性高。
3、测量表面绝缘电阻(SIR)
此法的优点是直接测量和定量测量;而且可以检测局部区域是否存在焊剂。但此法较为复杂,需要在电路板表面层上设计附加电路。
如何提高清洗效果?
1、应在焊接之后尽快清洗(1个小时以内);
2、提高清洗剂工作温度;
3、延长清洗时间;
4、经常更换新的清洗剂。
我们常推荐一种对产品完全没有伤害的碳氢类清洗液预先浸泡PCB(碳氢类清洗剂易燃不能用普通超声波清洗机,必须用设备较为昂贵的防爆清洗机),然后再作正式超声清洗,可以解决焊剂残留物成分复杂,清洗难度较大的问题。