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清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC—113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,2013年已被禁止使用,可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
产品特性:
外观: 无色透明液体
洗枪水:一种通俗称呼,实际上是一种混合的化学清洗溶剂。在喷涂、喷油行业称呼为频繁,使用量也为多。
主要用途:
适用于清洗电路板上因焊接而形成的油污和残留物.本品清洗能力强,挥发速度适中,不会腐蚀电路板。
抹机水理化特性:
外观与性状:无色透明液体
分子式:混合物,主要成分是正己烷等低碳烷烃
相对密度(水=1):0.69±0.01
沸点(℃):60~80
闪点(℃):<-10
引燃温度(℃):260
爆炸上限[(V/V)]:6.9%
爆炸下限[(V/V)]:1.2%
溶解性:溶于水,可混溶于醇、醚、等多数有机溶剂。
主要用途:基本的有机原料和低沸点溶剂。
气味: 轻微
曾经被广泛使用的清洗行业的清洗剂CFC-113(氟里昂)以及1.1.1-三氯乙烷(乙烷)已经被禁止生产、进口、使用。仍在使用的有氯系清洗剂(三氯乙烷、三氯乙烯、二氯甲烷等)、水系清洗剂及碳氢系清洗剂等替代品,面对于大多数用户而言,由于含氯系清洗剂可以通过对原有设备略加改造即可使用的优点,可以推测这些用户曾有一段时间均改为使用含氯清洗剂。